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等离子切割和激光切割的区别

2025-03-28

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1. ‌原理不同‌

‌等离子切割‌:依靠高速发射过热的电离气体(即等离子),在气体内形成电弧,以高温高速等离子弧为热源,将导电金属工件的局部熔化、气化,同时用高速气流吹走熔融金属而实现切割。‌

‌激光切割‌:利用放大的激光束,通过光学器件将激光聚焦到一个小点上,依靠高温熔化或气化工件局部实现切割。‌


2. ‌应用范围‌

‌等离子切割‌:主要用于切割中等厚度的金属板,适用于多种金属材料的切割、切孔以及倒角,广泛应用于汽车、压力容器、工程机械和船舶等行业。‌

‌激光切割‌:应用范围更广,除切割多种金属材料外,还可以切割木材、亚克力、橡胶、纺织品等非金属材料,广泛应用于汽车制造、航空航天、电力石油设备制造、装饰广告照明钣金加工等行业。


3. ‌精度与切割质量‌

‌等离子切割‌:切割速度较快,但切割面不够光滑,垂直度较差,且切屑较多,还会产生有害气体和弧光。

‌激光切割‌:精度更高,切割质量好,无需后处理,切割面光滑,但更适合切割中薄板,且不适合长时间切割高反射材料(如铝、铜等)。


4. ‌成本与适用性‌

‌等离子切割‌:是一种低成本的切割方法,热影响面积小,且不受材料反射特性的限制,可以切割高反射金属材料。

‌激光切割‌:切割成本较高,但随着材料厚度的增加,切割成本也会增加,具有非接触、不会损伤材料表面等优点。


5. ‌适用材料‌

‌等离子切割‌:更适合切割中等厚度的金属板,尤其是高反射金属材料。

‌激光切割‌:更适合切割中薄板和非金属材料,但对高反射材料的切割效果较差。


‌总结‌:等离子切割和激光切割各有优劣,选择哪种方法取决于具体的应用场景和材料特性。如果需要切割中等厚度的金属板且成本较低,可以选择等离子切割;如果需要高精度、高质量的切割,尤其是非金属材料,激光切割是更好的选择。

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